4 просмотров
Рейтинг статьи
1 звезда2 звезды3 звезды4 звезды5 звезд
Загрузка...

Сокеты процессоров Intel. Сокеты процессоров Intel Установка процессора в сокет 1151

Содержание

Socket Intel. Сокеты процессоров фирмы «Интел»

В рамках этого обзора будут рассмотрены наиболее распространенные на текущий момент модификации процессорных разъемов Socket Intel. Этот именитый производитель вычислительной техники с завидной регулярностью обновляет номенклатуру своей продукции. Поэтому практически каждые два года у него появляется новый сокет, который несовместим с ранее существовавшим.

Что такое “сокет”?

Изначально микропроцессоры были распаяны на системной плате. Но затем ведущие производители отказались от такой компоновки. Ведь намного удобнее установить на материнской плате специальный разъем для ЦПУ. Затем можно компьютер сконфигурировать должным образом и выбрать именно те компоненты, которые наилучшим образом будут соответствовать его запросам.

Разъем для монтажа микропроцессора на системной плате называется на профессиональном компьютерном жаргоне Socket. Intel, как было уже ранее отмечено, очень часто обновляет свои вычислительные платформы. Поэтому разобраться в таком разнообразии неподготовленному пользователю достаточно сложно. Именно обзору этих компьютерных платформ и посвящен данный небольшой материал.

LGA775. Особенности платформы

Процессорный разъем Intel Socket 775 дебютировал на рынке компьютерных технологий в 2004 году. Он пришел на смену сокету 478. Ключевое его отличие от предшественника – это поддержка технологии 64-битных вычислений. Все ранее существовавшие платформы могли обрабатывать код лишь только в 32-битном формате. Изначально в этот разъем устанавливались чипы линеек Pentium или же Celeron в одно- или же двухъядерном исполнении на основе архитектуры под кодовым названием NetBurst. Затем этот список был дополнен первыми представителями линейки Core на базе новой одноименной микроархитектуры – это двухъядерные 2 Duo и 4-ядерные 2 Quad.

На сегодняшний день данная аппаратная платформа устарела целиком и полностью. Последние полупроводниковые чипы в ее рамках были выпущены в 2010 году. Сейчас «Интел» полностью отказалась от поддержки данных вычислительных решений, так как у них крайне низкий уровень быстродействия, который не позволяет таким ЦПУ обрабатывать сложный программный код.

Платформа LGA1156. Ее особенности

Платформа LGA1156 появилась на прилавках специализированных компьютерных магазинов в 2009 году. В ее рамках впервые появились высокопроизводительные микропроцессоры Intel i5 и i7. Сегмент решений начального и среднего уровня занимали ЦПУ линеек Pentium и i3 соответственно. Бюджетная ниша была же заполнена представителями семейства Celeron. Все чипы для этого сокета имели трехзначную маркировку и относились к первому поколению микропроцессоров под кодовым названием Core. Подобное распределение вычислительных устройств этого именитого производителя сохранилось по сей день.

Первое важное отличие этих микропроцессоров от предшественников заключалось в том, что они в обязательном порядке комплектовались системой кеш-памяти из трех уровней. При этом ранее существовавшие модели могли похвастаться всего лишь двумя уровнями. Также в состав чипов производитель включил северный мост чипсета вместе с контроллером ОЗУ и интегрированное графическое ядро. Также наличие технологии НТ позволяло одному вычислительному ядру одновременно обрабатывать два потока кода. Все это в сумме существенно на фоне предшественников повысило производительность стационарных компьютеров. Но на текущий момент эта компьютерная платформа также устарела.

Разъем для процессоров LGA1155. Его отличия

В самом начале 2011 года успешно дебютировал на рынке компьютерных технологий процессорный разъем Intel Socket 1155. Номенклатура и модели процессоров в этом случае кардинально не изменились. Только если ранее маркировка состояла из трех цифр, то теперь она уже включала четыре числа.

Второе поколение ЦПУ на основе архитектуры Core имело обозначения 2ХХХ, а третье – 3ХХХ. Также несущественно изменилась компоновка чипов. Если раньше было две отдельных подложки для вычислительной части и для интегрированной графики, то теперь все элементы были объединены на одной подложке.

Чипы i7 включали 4 модуля обработки кода и 8 логических потоков. В свою очередь, Intel i5 имели только 4 ядра. При этом технология НТ представителями данной линейки не поддерживалась, и код они обрабатывали во все те же 4 потока. Общее же у этих двух линеек ЦПУ было то, что они поддерживали технологию TurboBust и могли автоматически повышать свою тактовую частоту. Остальные чипы наличием такой опции не могли похвастаться. Процессоры модели i3 комплектовались лишь только двумя вычислительными модулями, которые код программы могли обрабатывать в 4 потока. Младшие же модификации чипов серий Celeron и Pentium оснащались двумя блоками обработки кода.

Разъем LGA1150. Его спецификации

Следующий разъем для ЦПУ дебютировал в 2013 году. Этот Socket Intel обозначался как LGA1150. Он предназначался для установки микропроцессоров для настольных систем на базе вычислительной архитектуры Core 4-го и 5-го поколения с обозначениями 4ХХХ и 5ХХХ соответственно.

Компоновка вычислительной части чипов осталась без изменений, а вот графическая часть была кардинально переработана, и ее производительность возрастала в разы. Также был изменен технологический процесс, и пятое поколение вычислительных устройств уже производилось по нормам 14 нм.

Ключевое нововведение в этой ситуации заключалось в понижении энергопотребления. Это достигалось путем переработки системы питания. Последнее обстоятельство позволяет автоматически отключать незадействованные в процессе работы вычислительные элементы и снижать энергопотребление ПК.

Сокет LGA1151. Характеристики этого разъема

В 2015 году на прилавках по плану ведущего полупроводникового гиганта появился новый разъем для ЦПУ — Intel Socket 1151. В него можно установить чипы Core 6-го и 7-го поколения. В целом компоновка, технические спецификации и характеристики этих вычислительных устройств повторяли предшественников. Лишь только частоты у них были выше, но повышение было несущественным.

Также необходимо отметить еще и тот момент, что микропроцессоры Pentium 7-го поколения получили поддержку технологии логической многопоточности НТ. Это повышало их быстродействие и ставило в один ряд с чипами i3. То есть такие чипы могли обрабатывать информацию в 4 потока.

Энергоэффективность чипов оставалась на прежнем уровне, как и технологический процесс не претерпевал каких-либо существенных изменений. Также встроенная графическая видеокарта модернизировалась, а ее быстродействие возрастало.

LGA1151 v.2. Особенности

Кардинальные изменения ведущий производитель вычислительной техники в лице «Интел» внес в рамках обновленной платформы LGA1151v.2. Она дебютировала в конце 2017 года. Физически этот разъем идентичен ранее рассмотренному LGA1151. Но только вот на программном уровне запрещена установка чипов 6-го и 7-го поколений. Этот Socket процессоров Intel предназначен для установки ЦПУ 8-го поколения. В дальнейшем в него могут быть установлены и более новые микропроцессоры, которые полупроводниковый гигант планирует осенью 2018 года анонсировать.

Компоновка чипов претерпела существенные изменения. Флагманы i7 оснащались 6 ядрами и 12 потоками. Шесть ядер и столько же потоков имели в этом случае модели Intel Core i5. Socket LGA1151 v.2. позволяет уже устанавливать четырехядерные модификации i3. Младшие модели микропроцессоров не изменялись.

Технологический процесс остался на все тех же 14 нм, как и уровень энергопотребления. Тактовые частоты микропроцессоров были существенно повышены. Флагман в этом случае мог функционировать на рекордно высокой частоте в 5 ГГц, но только в случае активации режима TurboBust.

Заключение

В рамках этого небольшого обзора были рассмотрены основные модификации разъемов для чипов Socket Intel. Этот производитель регулярно обновляет свои вычислительные платформы, и через два года новый компьютер успевает безнадежно устареть. Конечно, его производительность еще остается на допустимом уровне, но появляются более продвинутые новые ПК с большей скоростью работы.

Такой подход позволяет повышать производительность стационарных ЭВМ, но при этом в таком множестве сокетов можно легко потеряться. Особенно неподготовленному начинающему специалисту. Именно решению этого вопроса большей частью и посвящен данный обзор.

Все сокеты для процессоров: от Intel и AMD по годам

Всем огромный привет! Сегодня я расскажу, какие бывают сокеты для процессоров Интел и АМД. Рассмотрим хронологию по годам, какие существуют разновидности для ПК и серверов. Мобильные версии затрагивать не будем.

Почему они все разные

Для начала — немного об устройстве процессора, для лучшего углубления в тему. Как вы уже знаете, ЦП создается на кристалле кремния с помощью специального оборудования. Фактически, это очень сложная микросхема с огромным количеством логических блоков.

Сколько таких блоков получится на дюйм, зависит от техпроцесса, то есть разрешающей способности печатного оборудования. Конструкция процессоров постоянно усложняется, но одновременно и становится совершеннее оборудование, на котором они создаются.

Уменьшение разрешающей способности позволяет на одинаковом по размерам куске кремния создавать больше логических блоков. Наблюдается интересная картина: регулярно растет тактовая частота, количество ядер и прочие параметры ЦП, но их размеры остаются почти одинаковыми — по площади приблизительно как спичечный коробок, только квадратный.

Усложнение конструкции требует и увеличения числа контактов, по которым передаются сигналы на материнскую плату. От расположения логических блоков на кристалле зависит и распиновка. По этой причине некоторые сокеты, которые совместимы физически, не всегда взаимозаменяемы.

Socket определяет не только количество контактов и их распиновку, но и прочие важные параметры: с каким чипсетом будет дружить «камень», какую оперативку поддерживать и на какой частоте, какой кулер можно использовать и т.д. А теперь рассмотрим разъемы, которые, на мой взгляд, заслуживают упоминания.

Универсальные сокеты

Давным-давно, когда компьютеры были большими, а мониторы маленькими (не то, что сейчас!) все бренды, которые занялись производством процессоров, с целью унификации использовали одинаковые универсальные разъемы — от Socket 1 по 7 включительно.

Со временем спецификации у главных конкурентов — АМД и Интел, начали развиваться в разных направлениях, а все остальные бренды постепенно пропали с рынка. Сегодня найти работоспособный комп с процессором на универсальном сокете очень сложно.

Читать еще:  Как включить голосовой ассистент биксби. Камера Bixby – удобный инструмент для повседневных дел

Это еще не антиквариат, но уже, несомненно, винтаж и предмет интереса коллекционеров. Такой девайс в том числе представляет ценность и как музейный экспонат.

Почему я решил упомянуть эту «рухлядь», можете вы спросить? Socket 7 использовали легендарные «Пни» — процессоры Pentium от Интел, которые в свое время были на слуху у каждого, кто в той или иной мере интересовался компьютерами.

Какие есть сокеты у Intel

В маркировке этого бренда цифра указывает количество контактов. Например, у LGA 1151 из именно 1151. Удобно!

  • Socket 8. Слот на 387 контактов для посадки процессора Pentium Pro.
  • 370. Появился в 1999 году. Создавался под «Селероны» — урезанные версии «Пней».
  • 423. Создан в 2000 году под Pentium 4 — тоже своего рода легенда: «знак качества», которым грезил каждый компьютерный гик.
  • 478. Появился в 2002 году. Предназначен для установки «Пентюхов» и «Селеронов» на архитектурах ядер Northwood, Prescott и Willamette.

  • 604. Разъем, который с 2002 по 2006 годов был основным для серверных Xeon.
  • PAC418 и PAC611. Использовались для CPU Itanium, которые Интел разрабатывал совместно с Hewlett-Packard (после ребрендинга именуется HP).
  • J (LGA771). Для установки серверных и десктопных «Ксеонов» и Core 2.
  • T (LGA775). Выпущен в 2004 году для 4‑х «Пней», Dual-Core и Core 2 Duo.
  • LS (LGA1567). Разъем для серверных Xeon с количеством ядер от 4 до 10. Представлен в 2010 году. Уже в 2011 заменен на LGA2011.
  • B (LGA1366). Преемник LGA775. Для процессоров на архитектурах Gulftown и Bloomfield.
  • H (LGA1156). Более дешевая альтернатива предыдущему варианту. Поддерживался с 2009 по 2012 годы. Для десктопных и серверных ЦП с ядрами Clarkdale и Lynnfield.
  • H2 (LGA1155). Представлен в 2011 году. Для «камней» на архитектуре Sandy Bridge.
  • R (LGA2011). Представлен в 2011 году как замена LGA1366. Кроме Сенди Бридж, поддерживает ядра Broadwell и Haswell.
  • B2 (LGA1356). Появился в 2012 году как решение для двухпроцессорных серверов.
  • H3 (LGA1150). Выпущен в 2013 году. Для архитектур Broadwell и Haswell.
  • R3 (LGA2011‑3). Модификация LGA2011, созданная в 2014 году.
  • H4 (LGA 1151). Замена LGA1150, представленная в 2015 году. В 2017 появилась версия 1151v2, которая поддерживается по текущее время.
  • R4 (LGA2066). Замена LGA 2066, выпущенная в 2017 году.

Итак, сегодня актуальные слоты у Интела — 2066 (для топовых сборок) и 1151v2 (для массовых пользователей). При сборке нового компа рекомендую ориентироваться именно на них. Полезно также будет ознакомиться: «Процессоры под сокет 1150» и «Лучший процессор для сокета 1155».

Какие сокеты выпускались AMD

  • Super Socket 7. Модифицированный вариант универсального сокета, задача которого максимальное раскрытие вычислительной мощности.
  • Slot A. Представлен в 1999 году как решение для нового ЦП Athlon — главного конкурента Pentium III.
  • Socket A (462). Модификация, которая поддерживала как дорогие «Атлоны», так и бюджетные Duron и впоследствии Sempron.
  • 754. Обновление для 64-разрядных «Атлонов».
  • 939. «Упрощенная» версия серверного Socket 940. Применялся с 2004 года.
  • AM2. Выпущен в 2006 году как замена для двух предыдущих. Добавлена поддержка Phenom на архитектуре К10.
  • AM2+. Модификация, выпущенная в 2007 году. Добавлена поддержка ядер Agena, Toliman и Kuma.

  • AM3. Появился в 2009 году. Предназначен для процессоров, которые уже поддерживали DDR3.
  • AM3+. Логическое развитие линейки, анонсированное в 2010 году. Ориентирован на высокопроизводительные процессоры с архитектурой Bulldozer .
  • FM1. Представлен в 2011 году как решение для гибридных CPU с архитектурой Fusion.
  • FM2. Выпускается с 2012 года для гибридных процессоров с ядрами Trinity и Richland.
  • FM2+. В 2014 году добавлена поддержка микроархитектуры Steamroller.
  • AM1. Появился в 2014 году для бюджетных ЦП семейства Kabini с микроархитектурой Jaguar.
  • AM4. В 2016 году представлен как слот для процессоров бренда Ryzen на архитектуре Zen.
  • TR4. Модификация под процессоры Ryzen Threadripper, выпущенная в 2017 году.
  • Как и в предыдущем случае, последние два слота в списке пока что являются самыми актуальными на данный момент.

Также советую почитать о лучшем процессоре на сокет FM2 (скоро на блоге).

Буду признателен каждому, кто расшарит этот пост в социальных сетях. До скорой встречи!

Socket LGA 1151: какие процессоры подходят

Socket LGA 1151 – это актуальный сокет для установки процессоров Intel. Именно на Socket 1151 устанавливаются все последние процессоры Intel потребительского класса. В данной статье вы сможете узнать какие процессоры подходят на Socket LGA 1151 и что нужно сделать чтобы не ошибиться при покупке процессора.

Короткий обзор Socket LGA 1151

Socket LGA 1151 (также известный как Socket H4) – это сокет для настольных процессоров Intel с архитектурами Skylake, Kaby Lake и Coffee Lake. Данный сокет был представлен в 2015 году вместе с процессорами Skylake и заменил собой ранее используемый сокет 1150. В дальнейшем для сокета 1151 были выпущенны процессоры Kaby Lake и Coffee Lake, а также новые наборы системной логики.

  • Skylake – это шестое поколение процессорной микроархитектуры Intel Core. Согласно стратегии «Тик-так», которой придерживается компания Intel, данная архитектура получила значительные изменения и улучшения, но без перехода на новый техпроцесс. Как и архитектура Broadwell, архитектура Skylake использует 14 нанометровый техпроцесс. Первые чипы Skylake появились в продаже в августе 2015 года. Основными особенностями архитектуры Skylake стали: поддержка Thunderbolt 3.0, поддержка 512-битных векторных инструкций AVX 3.2, поддержка SATA Express, новая шина DMI 3.0, встроенный процессор обработки изображений.
  • Kaby Lake – это седьмое поколение процессорной микроархитектуры Intel Core. Согласно стратегии «Тик-так», Kaby Lake – является улучшенной версией архитектуры Skylake на том же 14-нм техпроцессе. Первые процессоры этого поколения появились в продаже в начале 2017 года. Основными особенностями архитектуры Kaby Lake стали: поддержка USB 3.1, поддержка памяти Intel Optane, поддержка форматов кодирования видео HEVC (H.265) и VP9, поддержка технологии HDCP 2.2, официальная совместимость только с Microsoft Windows 10.
  • Coffee Lake — это восьмое и девятое поколение процессорной микроархитектуры Intel Core. Согласно стратегии «Тик-так», архитектура Coffee Lake является улучшенной версией Kaby Lake с тем же 14-нм техпроцессом. Первые процессоры этого поколения начали продаваться 5 октября 2017 года. Основными особенностями архитектуры Coffee Lake стали: увеличенное количество ядер, технология Turbo Boost 2.0, поддержка USB 3.1 второго поколения со скоростью до 10 Гбит/с, поддержка Intel Wireless-AC, поддержка нового поколения Intel Optane.

Выход процессоров Coffee Lake условно разделил сокет 1151 на две отдельные версии, которые иногда называют v1 и v2. Это не официальные названия, которые используются пользователями и интернет-магазинами.

Дело в том, что с выходом процессоров на архитектуре Coffee Lake (8 и 9 поколение Intel Core) сокет был переработан для поддержки чипов с большим количеством ядер. В процессе этой переработки были добавлены новые линии питания и линии заземления, а также был перемещен вывод обнаружения процессора. Данные изменения нарушили совместимость с более ранними процессорами и материнскими платами. В результате процессоры с архитектурой Coffee Lake не поддерживаются старыми материнскими платами на основе чипсетов 100-й и 200-й серии. Также нельзя установить старые процессоры Skylake и Kaby Lake в новые платы с чипсетами 300-й серии.

Таким образом образовалось две абсолютно не совместимые версии сокета 1151:

  • Версия v1 это материнские платы с чипсетами 100-й и 200-й серии (H110, B150, Q150, H170, Q170, Z170, B250, Q250, H270 и Z270). Для сокета 1151 v1 подходят процессоры с архитектурой Skylake и Kaby Lake (6 и 7 поколение Intel Core).
  • Версия v2 это материнские платы с чипсетами 300-й серии (H310, B360, H370, Q370, Z370 и Z390). Для сокета 1151 v2 подходят процессоры с архитектурой Coffee Lake (8 и 9 поколение Intel Core).

Для того чтобы не ошибиться с выбором процессора или материнской платы, лучше всего свериться со списком поддерживаемых процессоров на странице материнской платы на официальном сайте ее производителя.

Как проверить совместимость для Socket LGA 1151

Для того чтобы проверить совместимость процессора и материнской платы с сокетом 1151 вам нужно знать производителя вашей платы и точное название ее модели. Эту информацию можно получить в программе CPU-Z на вкладке «Mainboard». Например, на скриншоте внизу указано, что производитель платы — «Gigabyte», а модель — «Z370 Aourus Gaming 7».

Дальше нужно ввести название производителя и модели материнской платы в поисковик и перейти на официальный сайт производителя.

После этого нужно изучить информацию на сайте производителя материнской платы. Там должен быть список поддерживаемых процессоров. Обычно этот список можно найти в разделе «Поддержка» или «Support».

Процессоры из этого списка 100 процентов поддерживаются материнской платой и их можно смело покупать.

Процессоры для Socket LGA 1151 v1

Celeron

Список процессоров Celeron для Socket 1151 v1. Обычно они поддерживаются материнскими платами с чипсетами 100-й и 200-й серии: H110, B150, Q150, H170, Q170, Z170, B250, Q250, H270 и Z270.

LGA 1151

LGA 1151 (известен также как Socket H4) — разъём для процессоров Intel архитектуры Skylake-S, Kaby Lake-S и Coffee Lake-S. Разработан в качестве замены разъема LGA 1150 (Socket H3). Вышел в 2015 году. Предназначен для настольных компьютеров и серверов среднего и начального уровней.

Как уже понятно из названия, разъем выполнен в формате LGA, то есть, имеет подпружиненные контакты, к которым прижимается устанавливаемый процессор. Количество контактов — 1151.

Отверстия для крепления системы охлаждения у LGA1151 расположены точно так же, как и в LGA1155, LGA1156 и LGA1150 (можно использовать одни и те же кулеры).

Важно! Существует две ревизии сокета LGA1151. Первая предназначена для процессоров Skylake и Kaby Lake, вторая — для вышедших летом 2017 года процессоров Coffee Lake. По количеству контактов и их расположению обе ревизии одинаковы, но электрически они не совместимы. То есть, процессоры Skylake и Kaby Lake могут работать только на материнских платах с сокетом LGA1151 первой ревизии, процессоры Coffee Lake — только на платах с LGA1151 второй ревизии.

Определить, к какой ревизии сокета LGA1151 принадлежит материнская плата, не сложно. Достаточно знать название ее чипсета. В платах с сокетом первой ревизии могут использоваться чипсеты Intel 100-й серии (Z170, Q170, H170, Q150, B150, H110) или же 200-й серии (Z270, Q270, H270, Q250, B250, C232 и C236). Вторая же ревизия LGA1151 используется только на материнских платах на базе 300-й серии чипсетов Intel (Z370).

Читать еще:  Как подключить метры на велком. Полный список USSD-запросов для абонентов A1 (velcom)

Подробные характеристики указанных чипсетов будут приведены немного ниже. Сначала кратко об особенностях процессоров Skylake-S, Kaby Lake-S и Coffee Lake-S.

Особенности процессоров сокета LGA1151

Процессоры Skylake

• техпроцесс изготовления — 14 nm;

• системная шина DMI 3.0 (8 гигатрансакций в секунду) с пропускной способностью до 3,9 Гбайт/с в каждую сторону;

• встроенный двухканальный контроллер памяти с поддержкой модулей DDR3L-1600 и DDR4-2133;

• встроенный контроллер PCI Express 3.0 (16 линий);

• встроенная графика с поддержкой DirectX 12, OpenGL 4.4 и OpenCL 2.0. (HD Graphics 510, HD Graphics 530, HD Graphics P530). В некоторых серверных процессорах (Xeon) видеоядро отсутствует. По быстродействию в синтетических тестах эти встроенные графические решения от Intel близки к дискретной видеокарте NVIDIA GeForce GT 440;

• количество вычислительных ядер — 2 или 4. В моделях Core i3, Core i7 и большинстве Xeon есть поддержка многопоточности (Hyper-Threading);

• тактовая частота процессоров от 2500 до 4000 MHz. В моделях Core i5, Core i7 и Xeon есть авторазгон (Turbo Boost);

• кэш-память трехуровневая, до 8 МБ в старших моделях;

• TDP процессоров — до 91 W.

Процессоры Kaby Lake

• улучшенный техпроцесс изготовления — 14nm+;

• характеристики системной шины, контроллеров оперативной памяти и PCI Express такие же, как в процессорах Skylake. Единственное, что в Kaby Lake появилась официальная поддержка DDR4-2400;

• поддержка памяти Intel Optane в моделях Core i3, i5, i7 (что это такое см. ниже в характеристиках чипсетов);

• улучшенная по сравнению со Skylake встроенная графика с поддержкой DirectX 12, OpenGL 4.4, OpenCL 2.0. (HD Graphics 610, HD Graphics 630). Средний прирост производительности около 10%. В синтетических тестах эти видеочипы от Intel показывают производительность на уровне дискретных видеокарт NVIDIA GeForce 9600 GT или Radeon HD 5670;

• количество вычислительных ядер, структура и размер кэш-памяти, а также ситуация с поддержкой многопоточности и авторазгона остались такими-же, как и в семействе Skylake. В то же время, изменения коснулись моделей Pentium, в которых появилась поддержка многопоточности, благодаря чему по производительности они могут конкурировать с более дорогими процессорами Core i3 предыдущих поколений (Intel Pentium G4560, Intel Pentium G4560T, Intel Pentium G4600, Intel Pentium G4600T, Intel Pentium G4620);

• тактовая чатота процессоров по сравнению с аналогичными моделями Skylake увеличилась в среднем на 200 MHz. При этом, TDP процессоров Kaby Lake не превышает 95 W.

Процессоры Coffee Lake

• улучшенный техпроцесс изготовления 14nm+;

• архитектура вычислительных ядер осталась почти такой же, как в Kaby Lake-S, однако их количество увеличилось. Процессоры Core i3 получили 4 полноценных вычислительных ядра, но лишились поддержки многопоточности. Core i5 и Core i7 стали шестиядерными и поддерживают авторазгон. В Core i7 также есть поддержка многопоточности;

• вместе с увеличением количества ядер вырос и размер кэш-памяти, которая теперь составляет 12 MB в моделях Core i7, 9 MB в Core i5, 8 или 6 MB в Core i3;

• тактовая частота процессоров — до 4000 MHz, TDP не превышает 95 W;

• встроенное графическое ядро (UHD Graphics 630) по архитектуре и быстродействию почти не отличается от встроенной графики Kaby Lake;

• характеристики системной шины, контроллеров оперативной памяти и PCI Express такие же, как в процессорах Kaby Lake. В старших моделях Coffee Lake появилась официальная поддержка DDR4-2666;

• как и в Kaby Lake, в этих процессорах тоже есть поддержка памяти Intel Optane (см. ниже);

• как уже упоминалось выше, требования процессоров Coffee Lake к электропитанию отличаются от Skylake и Kaby Lake. Они могут работать только на материнских платах с чипсетом Intel 300-й серии.

Характеристики чипсетов для сокета LGA1151

Перед тем, как перейти к характеристикам чипсетов сокета LGA1151, хочу заметить, что в их описаниях будут упоминаться некоторые «фирменные» технологии Intel. Чтобы эти технологии работали, требуется их поддержка не только чипсетом, но и процессором, а в некоторых случаях другим аппаратным и программным обеспечением. Чтобы было понятнее, вкратце опишу основные из них:

Intel Optane — энергонезависимая быстрая память, устанавливаемая на материнскую плату и используемая системой как промежуточное место хранения между оперативной памятью и значительно более медленными постоянными запоминающими устройствами. Обеспечивает повышенную скорость доступа к часто используемой информации и таким образом повышает общее быстродействие системы;

VT-d (Virtualization for directed I/O) — поднимает работу с виртуальными машинами на качественно новый уровень, предоставляет возможность «проброса» в виртуальную систему реальных устройств ввода-вывода, подключаемых к компьютеру через шину PCI и другие интерфейсы. В результате гостевая система может работать «напрямую» со многими платами расширения (видеокарты, звуковые карты, сетевые адаптеры и др.). Подробнее здесь.

Intel Rapid Storage — технология, которая в случае использования в системе нескольких жестких дисков, ускоряет доступ к данным и обеспечивает дополнительную защиту от потери данных. Используется вместе с Intel Smart Response.

Intel Smart Response — технология кэширования, предназначенная для ускорения работы компьютера и предполагающая использование твердотельных накопителей (SSD) в качестве кэша для жестких дисков (HDD). Кроме поддержки этой технологии материнской платой, требуется наличие подключенного к ней накопителя SSD объёмом 16-64 ГБ и установка специальных драйверов;

Intel vPro – технология удаленного администрирования компьютера. Необходима главным образом в корпоративном сегменте, так как позволяет значительно снизить расходы на администрирование парка ПК в крупных компаниях, офисах и т.д. Позволяет удаленно подключаться даже к выключенному компьютеру, войти в BIOS, установить ПО и многое другое. В полной мере работает с процессорами Core i5 и Core i7;

Intel Standart Manageability – «урезанная» версия технологии Intel vPro, работает даже при использовании процессоров Celeron, Pentium, Core i3. Однако, по функциональным возможностям и удобству она значительно уступает Intel vPro, предоставляя лишь базовые функции администрирования;

Intel Trusted Execution (доверенное выполнение) — разработанная компанией Intel и используемая в ее процессорах технология, обеспечивающая аппаратную защиту компьютера от вредоносных программ. Подробнее здесь;

Intel HD Audio (High Definition Audio) — стандарт высококачественного цифрового звука, предполагающий, что звуковая система выводит звук с частотой дискретизаци 192 кГц и глубиной 32 бита для двух каналов (стерео), или же звука 32-бит / 96 кГц для восьми и менее каналов. Подробнее о кодировании звука здесь;

Intel Smart Sound — встроенный аудиопроцессор DSP для обработки звуков, речи и голосового взаимодействия, обеспечивающий быструю реакцию компьютера на голосовые команды и высокое качество звука без ущерба для быстродействия.

Чипсеты Intel сотой серии, C232, C236

Чипсеты Intel сотой серии (Z170, Q170, H170, Q150, B150, H110), а также чипсеты C232 и C236 разрабатывались для процессоров Skylake и вышли одновременно с ними. Поддерживают они и вышедшие позже процессоры Kaby Lake, но для этого может потребоваться обновление BIOS материнской платы. Процессоры Coffee Lake не поддерживаются.

Чипсеты сотой серии носят кодовое название Sunrise Point и предназначены для настольных компьютеров с процессорами Celeron, Pentium, Core i3, Core i5, Core i7.

C232 и C236 рассчитаны на серверы и рабочие станции на базе процессоров Xeon.

Сокеты процессоров Intel. Сокеты процессоров Intel Установка процессора в сокет 1151

  • Socket 478 – выпущен вдогонку за разъемом конкурента (компании AMD) Socket А, так как предыдущие процессоры не смогли поднять планку в 2 Гигагерца, и AMD вырвалась вперед на рынке производства процессоров. Разъем поддерживает решения компании Интел – Intel Pentium 4, Intel Celeron, Celeron D, Intel Pentium 4 Extreme Edition. Скоростные характеристики от 1400 МГц до 3.4 ГГц. Выпускался с 2000 года.

  • Socket 754 был разработан специально для процессора модели Athlon 64. Выпуск новых процессорных разъемов был связан с необходимостью замены линейки процессора Athlon XP, который базировался на Socket A. Установка первых процессоров платформ AMD K8 осуществлялась в процессорные разъемы Socket 754, имеющие размеры 4 на 4 сантиметра. Такая необходимость была продиктовано тем, что процессоры Athlon 64 имели новую шину и интегрированные контроллеры памяти. Напряжение, выдаваемое этим сокетом составляло 1.5 вольта. Конечно, 754 стал промежуточной стадией развития Athlon 64. Большая дороговизна и изначальный дефицит данных процессоров не сделали данную платформу очень популярной. А к тому моменту, когда доступность и стоимость комплектующих только пришли в норму, компания AMD презентовала выход нового разъема – Socket 939. Кстати, именно он помог сделать Athlon 64 популярным и действительно доступным процессором.

    Socket 775 или Socket Т – первый разъем под процессоры Интел не имеющих гнезд, выполнен в форм-факторе квадратного исполнения с выступающими контактами. Процессор устанавливался на выступающие контакты, опускалась прижимная пластина, и с помощью рычажка придавливался к контактам. До сих пор используется во многих персональных компьютерах. Предназначался для работы практически со всеми процессорами Интел четвертого поколения – Пентиум 4, Пентиум 4 Extreme Edition, Celeron D, Пентиум Dual-Core, Pentium D, Core 2 Quad, Core 2 Duo и процессоры серии Xeon. Выпускался с 2004 года. Скоростные характеристики устанавливаемых процессоров от 1400 МГЦ до 3800 МГц.

Socket A. Данный разъем известен как Socket 462 представляет собой гнездо для процессоров от моделей Athlon Thunderbird до модели Athlon XP/MP 3200+, а также для таких процессоров фирмы-производителя AMD, как Sempron и Duron. Конструкция выполнена в виде ZIF-гнезда, имеющего 453 рабочих контакта (9 контактов заблокированы, но, несмотря на это, в названии применяется число 462). Системная шина для Sempron, XP Athlon имеет частоту 133 МГц, 166 МГц и 200 МГц. Масса охладителей для Socket A, рекомендуемая AMD, должна не превышать 300 грамм. Использование более тяжёлых охладителей (кулеров) может привести к механическим повреждениям и даже привести к выходу из строя системы питания процессора. Поддерживаются процессоры, обладающие частотой 600 МГц (например, Duron) и до значений 2300 МГц (имеется в виду Athlon XP 3400+, который так и не поступил в продажу).

  • Socket 939 , содержащий 939 контактов чрезвычайно малого диаметра, благодаря чему они достаточно мягкие. Это «упрощённая» версия предыдущего Socket 940, обычно применявшегося в высокопроизводительных компьютерах и серверах. Отсутствие в гнезде одного отверстия не давало возможности для установки в него более дорогих процессоров. Данный разъем считали очень удачным для своего времени, так как он сочетал в себе хорошие возможности, наличие двухканального доступа к памяти и невысокой стоимости, как самого гнезда, так и контроллера в материнских платах компьютеров. Данные разъёмы применялись для компьютеров, имеющих обычную DDR-память. Сразу после перехода на память DDR2 они морально устарели и уступили место разъёмам AM2. Следующим этапом является изобретение новой памяти DDR3 и новых разъёмов AM2+ и AM3, предназначенных для следующих моделей четырёхъядерных процессоров компании AMD.
  • Читать еще:  Перенос системы на SSD без переустановки – лучшие способы. Перенос системы на SSD без переустановки – лучшие способы Samsung data migration конечный диск отключен

    Сокет LGA 1366 – Выполнен в 1366 контактной форме, выпускается с 2008 года. Поддерживает процессоры Интел – Core i7 серии 9хх, Xeon серии 35хх по 56хх, Celeron P1053. С коростные характеристики от 1600 МГц до 3500 МГц. Core i7 и Xeon (35xx, 36xx, 55xx, 56xx серии) с интегрированным трехканальным контроллером памяти и соединением QuickPath. Замена Socket T и Socket J (2008 год)

  • Socket AM2 (Socket M2), разработанный фирмой AMD для некоторых видов настольных процессоров (Athlon-LE, Athlon 64, Athlon 64 FX, Athlon 64 X2, Sempron-LE и Sempron, Phenom X4 и Phenom X3, Opteron). Он пришел на замену разъемов Socket 939 и 754. Несмотря на то, что Socket M2 имеет 940 контактов, данное гнездо не совместимо с Socket 940, так как более старый вариант Socket 940 не может осуществлять поддержку двухканальной оперативной DDR2 памяти. Первыми процессорами, поддерживающими Socket AM2, стали одноядерные модели Orleans (либо 64-й Athlon) и Manila (Sempron), некоторые двухъядерные Windsor (к примеру, Athlon 64, X2 FX) и Brisbane (AthlonX2 и Athlon 64X2). Кроме того, Socket AM2 включает Socket F, предназначенный для серверов, и вариант Socket S1 для различных мобильных компьютеров. Socket AM2+ я вляется абсолютно идентичным по виду с предыдущим, отличие заключается только в поддержке процессоров, обладающих ядрами Agena и Toliman.
    • Сокет LGA 1156 – Выполнен с использованием 1156-и выступающих контактов. Выпускается с 2009 года. Предназначен для современных процессоров Интел для персональных компьютеров. Скоростные характеристики от 2.1 ГГц и выше.

    • Сокет LGA 1155 или Socket Н2 – предназначен для замены сокета LGA 1156. Поддерживает самый современный процессор Sandy Bridge и будущий Ivy Bridge. Разъем выполнен в 1155 контактном исполнении. Выпускается с 2011 года. Скоростные характеристики до 20 ГБ/с.
    • Сокет R (LGA2011) — Core i7 и Xeon с интегрированным четырехканальным контроллером памяти и двумя соединениями QuickPath. Замена Socket B (LGA1366)

      Socket FM1 является платформой AMD для процессоров Llano и выглядит заманчивым предложением для тех, кто любит интегрированные системы.

    Socket AM3 представляет собой процессорное гнездо для настольного процессора, являющееся дальнейшим развитием модели Socket AM2+. Данный разъем имеет поддержку DDR3 памяти, а также более высокими скоростями работы шин HyperTransport. Первыми процессорами, использующими данный разъём стали Phenom II X3 710-20 и Phenom II X4 модели 805, 910 и 810.

    Socket AM3 + (Socket 942) — модификация Socket AM3, разработанная для процессоров с кодовым именем «Zambezi» (микроархитектура — Бульдозер). На некоторых материнских платах с сокетом AM3 можно будет обновить BIOS и использовать процессоры с сокетом AM3 +. Но при использовании процессоров AM3 + на материнских платах с AM3, возможно, не удастся получить данные с датчика температуры на процессоре. Также может не работать режим энергосбережения из — за отсутствия поддержки быстрого переключения напряжения ядра в исполнении Socket AM3. Сокет AM3 + на материнских платах — чёрного цвета, в то время, как AM3 — белого цвета. Диаметр отверстий под выводы процессоров с Socket AM3 + превышает диаметр отверстий под выводы процессоров с Socket AM3 — 0,51 мм против прежних 0,45 мм.

    • Разъем H3 или LGA 1150 — процессорный разъем для процессоров Intel микроархитектуры Haswell (и его преемника Broadwell), выпущенный в 2013 году. LGA 1150 разработан в качестве замены LGA 1155 (Socket H2). Выполнен по технологии LGA (Land Grid Array). Представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор. Официально подтверждено, что гнездо LGA 1150 будет использоваться с наборами микросхем Intel Q85, Q87, H87, Z87, B85. Монтажные отверстия для систем охлаждения на сокетах 1150/1155/1156 полностью идентичны, что означает полную всестороннюю совместимость и идентичный порядок монтажа систем охлаждения для этих сокетов.
    • Socket B2 (LGA1356) — Core i7 и Xeon с интегрированным трехканальным контроллером памяти и соединениям QuickPath. Замена Socket B (LGA1366)
    • Разъем FM2 — Процессорный разъём для гибридных процессоров (APU) фирмы AMD с архитектурой ядра Piledriver: Trinity и Komodo, а также отмененных Сепанг и Terramar (MCM — многочиповый модуль). Конструктивно представляет собой ZIF — разъем с 904 контактами, который рассчитан на установку процессоров в корпусах типа PGA. Разъем FM2 был представлен в 2012 г., Всего через год после разъем FM1. Хотя гнездо FM2 является развитием сокета FM1, он не имеет обратной совместимости с ним. Процессоры Trinity имеют до 4 ядер, серверные чипы Komodo и Sepang — до 10, а Terramar — до 20 ядер.

    • Сокет LGA 1151 — разъем для процессоров компании Intel, который поддерживает процессоры архитектуры Skylake. LGA 1151 разработан в качестве замены разъема LGA 1150 (известный также как Socket H3). LGA 1151 имеет 1151 подпружиненный контакт для соприкосновения с контактными площадками процессора. Согласно слухам и утечкам рекламной документации Intel, материнские платы с этим разъемом будут отличаться поддержкой типа памяти DDR4. Все чипсеты архитектуры Skylake поддерживают технологии Intel Rapid Storage, Intel Clear Video Technology и Intel Wireless Display Technology (при поддержке технологии процессором). Большинство материнских плат поддерживают различные видео-выходы (VGA, DVI или HDMI – в зависимости от модели).

    • LGA 2066 (Сокет R4) — разъём для процессоров компании Intel, поддерживающий процессоры архитектуры Skylake-X и Kaby Lake-X без интегрированного графического ядра. Разработан в качестве замены разъёма LGA 2011/2011-3 (Сокет R/R3) для высокопроизводительных настольных ПК на платформе Basin Falls (набор системной логики X299), в то время как LGA 3647 (Сокет P) заменит LGA 2011-1/2011-3 (Сокет R2/R3) в серверных платформах на базе Skylake-EX (Xeon «Purley»).
    • АМ4 (PGA или µOPGA1331) — сокет, компанией AMD для микропроцессоров с микроархитектурой Zen (бренд Ryzen) и последующих. Разъём относится к типу PGA (pin grid array) и имеет 1331 контакт. Он станет первым сокетом компании с поддержкой стандарта памяти DDR4 и будет единым разъёмом как для высокопроизводительных процессоров без интегрированного видеоядра (в настоящее время используют Socket AM3+), так и для недорогих процессоров и APU (ранее использовали различные сокеты серий AM / FM).
    • Socket TR4 (Socket Ryzen Threadripper 4, также Socket SP3r2) — тип разъёма от AMD для семейства микропроцессоров Ryzen Threadripper, представленный 10 августа 2017 года.Физически очень близок к серверному разъёму AMD Socket SP3, однако, несовместим с ним. Socket TR4 стал первым разъёмом типа LGA для потребительских продуктов (ранее LGA применялся в серверном сегменте, а процессоры для домашних компьютеров выпускались в корпусе типа FC-PGA). Использует сложный многостадийный процесс монтажа процессора в разъём с применением специальных удерживающих рамок: внутренней, закрепленной защелками к крышке корпуса микросхемы, и внешней, закрепляемой винтами к сокету. Журналисты отмечают очень большой физический размер разъёма и сокета, называя его самым большим форматом для потребительских процессоров. Из-за размера ему требуются специализированные системы охлаждения, способные отводить до 180 Вт. Сокет поддерживает процессоры сегмента HEDT (High-End Desktop) с 8-16 ядрами и предоставляет возможность подключения оперативной памяти по 4 каналам DDR4 SDRAM. Через сокет проходит 64 линии PCIexpress 3 поколения (4 используются для чипсета), несколько каналов USB 3.1 и SATA

    Расшифровка всего жаргона вокруг сокетов и чипсетов компьютеров

    Мы видели поколения оборудования от Intel и AMD. Это важно для обеспечения совместимости совместимых процессоров и материнских плат с чипсетом, наиболее подходящим для ваших нужд. Но что такое чипсет и почему сокеты разные?

    Сокет материнской платы

    Сокет – это набор контактов и механизм защиты, которые удерживают процессор на месте и соединяют материнскую плату с доступной вычислительной мощностью. Существуют разные сокеты в зависимости от того, какой процессор поддерживается. Если возникает ситуация, когда процессор и сокет несовместимы, лучший сценарий состоит в том, что компонент физически не сможет соединиться с сокетом, тогда как в худшем случае может быть нанесен непоправимый ущерб любой части системы.

    К счастью, легко выяснить и проверить, будет ли рассматриваемый процессор работать с определенной материнской платой. Обычно рекомендуется сначала выбрать процессор, который предоставляет вам необходимый сокет, что делает покупку материнской платы немного проще. Например, для Ryzen 5 3600X потребуется материнская плата AM4 , а для Intel Core i5-9600K – LGA 1151 .

    Какая материнская плата лучше для вас?

    Выбор правильной материнской платы для вашего ПК может быть немного сложным, но если вы начинаете с этого компонента в качестве основы для вашей следующей сборки, мы собрали несколько наших фаворитов, которые создадут основу для высокопроизводительной платформы: материнская плата для вашего ПК.

    В зависимости от конфигурации контактов, некоторые разъемы могут поддерживать несколько поколений процессоров. Примером может служить текущий сокет LGA 1151 для Intel, который поддерживает процессоры шестого, седьмого, восьмого и девятого поколения. Разъем не может быть заменен и потребует полной замены материнской платы, если вам понадобится использовать другой интерфейс.

    Но то, что разъем соответствует вашему процессору, не означает, что материнская плата будет совместима с ним. Здесь в игру вступает чипсет. Intel Core i5 7600K и 9600K поддерживают LGA 1151, но первый работает с чипсетом Z170, а второй – с чипсетом Z370.

    Мы рассмотрим несколько примеров сокетов для Intel и AMD, чтобы показать, как последние поколения обеих компаний могут поддерживать несколько поколений процессоров.

    Чипсет материнской платы

    В самом базовом смысле, чипсет – это группа электронных компонентов на материнской плате, которая управляет передачей данных между процессором, оперативной памятью, хранилищем и другим подключенным оборудованием.

    Для каждого разъема доступно несколько наборов микросхем, что позволяет выбирать между бюджетом и производительностью, а более дорогие материнские платы оснащены более функциональными компонентами.

    Чипсеты Intel

    Последнее поколение процессоров для настольных ПК от Intel работает на LGA 1151. Те, у кого процессоры «Skylake», могут иметь возможность прошивать свои материнские платы обновлением BIOS (если доступно – обратитесь к производителю материнских плат) и устанавливать процессор «Kaby Lake», но этот трюк не сработает с новым «Кофейным озером».

    Ниже приведена таблица последних сокетов, которые вы найдете на рынке при создании нового ПК. Число, используемое Intel в своей схеме именования, обозначает, сколько соединений находится на самом сокете.

    Ссылка на основную публикацию
    Статьи c упоминанием слов:
    Adblock
    detector